| 发明名称 |
HIGH-STRENGTH AND HIGH-CONDUCTIVITY COPPER-BASE ALLOY EXCELLENT IN THERMAL SOLDER PEELING RESISTANCE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH05331574(A) |
申请公布日期 |
1993.12.14 |
| 申请号 |
JP19920181466 |
申请日期 |
1992.05.29 |
| 申请人 |
DOWA MINING CO LTD |
发明人 |
HATAKEYAMA KOICHI;KANZAKI TOSHIHIRO;SUGAWARA AKIRA |
| 分类号 |
C22C9/04;C22C9/06;(IPC1-7):C22C9/04 |
主分类号 |
C22C9/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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