发明名称 | 处理器散热装置 | ||
摘要 | 一种处理器散热装置主要由供扣件固定的散热机构座、热管、散热机构及风扇构成,在散热机构座两侧设有散热片,其部位则设有至少一支以上的热管,热管套入部位的透孔中以冲压方式达到完全密合,热管另端紧密套接于有加强散热效果的散热机构,散热机构则置于电脑机壳之通风处,并在其端面螺设有风扇,以强制散热方式快速有效的降低处理器产生的高温。 | ||
申请公布号 | CN2342407Y | 申请公布日期 | 1999.10.06 |
申请号 | CN98202990.X | 申请日期 | 1998.04.06 |
申请人 | 鼎沛股份有限公司;余恕任 | 发明人 | 余恕任 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人 | 左明坤 |
主权项 | 1.一种中央处理器散热装置,其主要由以扣件与中央处理器散热块固定之散热机构座、热管、散热机构及设有透孔之风扇构成,在散热机构座的两侧设有散热片,散热机构座中央部位的两侧及上下端设有供扣片固定穿套之槽道及凹槽,其中央部位设有供热管固定之透孔,热管延伸之另端紧密穿套于散热机构中,在散热机构端角设有螺孔,以供螺丝穿套风扇所设之透孔而加以固定。 | ||
地址 | 台湾省台北县三重市重新路5段609巷16号4楼-12 |