发明名称 |
具有抗反射特性之硬质罩幕组成物,使用该组成物形成图案化材料层之方法,以及使用该方法所制造的半导体积体电路元件 |
摘要 |
提供说明书中所述之式1至式3之含芳香环聚合物。也提供一种具有抗反射性质之硬质罩幕组成物,其包含含芳香环聚合物中之任一者。该硬质罩幕组成物适合用于光刻术,且就光学性质及机械性质而言提供绝佳特性。此外,组成物易藉旋上施用技术而施用。特别,该组成物对乾蚀刻有高度抗性。因此,该组成物可用于提供一种以高纵横比图案化之多层薄膜。进一步提供一种使用该组成物形成一图案之方法。 |
申请公布号 |
TW200833732 |
申请公布日期 |
2008.08.16 |
申请号 |
TW096148632 |
申请日期 |
2007.12.19 |
申请人 |
第一毛织股份有限公司 |
发明人 |
邢敬熙;金锺涉;鱼东善;吴昌一;尹敬皓;金旼秀;李镇国 |
分类号 |
C08G61/10(2006.01);G03F7/11(2006.01);G03F7/09(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
C08G61/10(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
主权项 |
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地址 |
韩国 |