| 摘要 |
本发明系一种一种将半导体晶片(2)翻转成覆晶(3)安装在基板(5)上的装置。本发明的装置具有一个运送半导体晶片用的输送手段、一个抓取及定位系统(6)，具有一个带有晶片抓取器(13)的连结头(8)、一个具有抓取器(16)的翻转装置(15)、以及两部摄影机(9，10)。第一部摄影机的第一个任务是在翻转装置抓取半导体晶片之前，确定输送手段将要安装的半导体晶片的真实位置，第二个任务是在翻转装置将半导体晶片交给连结头的晶片抓取器之后，确定被连结头的晶片抓取器抓住之覆晶的真实位置。此外，本发明的装置还具有一个光学开关，例如一个位于第一部摄影机之视场且能够转动的反射镜(18)。反射镜(18)会与翻转装置的抓取器同时旋转，但是旋转的角度只有抓取器的一半。 |
