| 摘要 |
반도체 칩의 소자면으로부터 반도체 패키지의 표면까지의 열저항을 저감한다. 또한, 금속의 분할 패터닝을 용이하게 실현하고, 실리콘과 금속의 열팽창 계수 차이에서 발생하는 응력을 큰 폭으로 저감시켜, 대 환경 신뢰성을 향상시킨다. 또한, TIM 재를 이용하지 않고 반도체 패키지를 제조함으로써, 저비용화를 실현한다. 전극이 배치된 소자면과 상기 소자면에 대향하는 이면을 갖고, 수지로 덮인 반도체 칩, 상기 전극에 직접 또는 상기 수지에 배치된 제1 개구부를 통해 접속되는 제1 배선, 및 상기 수지에 배치된 제2 개구부를 통해, 상기 이면과 접속되는 제2 배선을 갖는 반도체 패키지를 제공한다. |
