发明名称 一种荧光灯芯柱的加工工艺
摘要 本发明的目的是一种荧光灯芯柱的加工工艺,其加工工艺步骤为:步骤1、材料准备:芯柱材料分为有孔端和无孔端,所需的材料为:导丝17*10*51;排杆Φ5.0*0.7*87;镀镍铁丝Φ0.6mm;喇叭;步骤2、预热处理;步骤3、芯柱烧制加工:将准备好的材料放置到预先加热完成的芯柱机,再次进行加热到加工温度550—580℃时,分别对无孔端和有孔端进行加工塑形;步骤4、芯柱退火处理,通过对芯柱的加工方法进行改进,使孔口光滑,强度增强,减少断排和炸芯,提高成品率,降低生产成本。
申请公布号 CN106057607A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610409885.X 申请日期 2016.06.03
申请人 安徽世林照明股份有限公司 发明人 桑永树;范学锋;刘军;吴百超
分类号 H01J9/02(2006.01)I 主分类号 H01J9/02(2006.01)I
代理机构 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 代理人 黎照西
主权项 一种荧光灯芯柱的加工工艺,其特征在于,其加工工艺步骤为:步骤1、材料准备:芯柱材料分为有孔端和无孔端,所需的材料为:导丝17*10*51;排杆Φ5.0*0.7*87;镀镍铁丝Φ0.6mm;喇叭。步骤2、预热处理:先打开电气开关对芯柱机进行预热加热处理,当达到350—380℃时完成预热,然后进入保温加热状态待烧制。步骤3、芯柱烧制加工:将准备好的材料放置到预先加热完成的芯柱机,再次进行加热到加工温度550—580℃时,分别对无孔端和有孔端进行加工塑形:(1)先将芯柱有孔端吹孔直径吹孔呈与排杆孔径大小一致,且孔口光滑,然后分别对悟空段和有孔端进行压扁加工、内导丝焊点封入玻璃和第三导丝端点封入玻璃处理:其中压扁厚度为:无孔端3.0±0.5;有孔端3.5±0.5,内导丝焊点封入玻璃深度为1.8±0.2;第三导丝端点封入玻璃深度为2.0±0.5;(2)排杆与喇叭管应在同一轴线上,芯柱肩部应鼓起,且排杆端口必须烧制圆滑。步骤4、芯柱退火处理:芯柱加工成型后,放置到退火烘箱内进行退火,且在烘箱第一个工位火烷中部,用红外线检测温度为410±40℃。
地址 237200 安徽省六安市霍山经济开发区