导热性树脂组成物

摘要

本发明系提供一种低热电阻，于低温下仍容易薄膜化，且具良好的使用性，适于发热性电子零件散热材料之树脂组成物。含有（a）5~20体积份之乙烯　乙酸乙烯酯共聚物、（b）2~20体积份之聚乙烯蜡、（c）1~20体积份之蒎烯　苯酚共聚物、及（d）40~75体积份之导热性无机粉末所成之树脂组成物。该树脂组成物更佳者为含有（e）3~10体积份之流动石蜡、及/或0.01~10体积份之具有80℃以下之熔点之金层合金。