| 摘要 |
<p>Die Erfindung beinhaltet ein Hochfrequenzmodul mit Hohlleiterstr uktur, bestehend aus einem Gehäuseboden und Gehäusedeckel, bevor zugt aus Keramik. Gehäuseboden und Deckel sind in ihrem Ausdehnu ngsverhalten aufeinander abgestimmt. Auf dem Gehäusedeckel ist die Justageeinrichtung zur Positionierung auf dem Gehäuseboden angebracht. Die Justageeinrichtung besteht aus einer Photolackerhöhung, die sich, ausgehend vom Gehäusedeckel, konisch verjüngt. Die Justageeinrichtung greift bei der Montage in den Hohlleiter ein. Die Schichtdicke der Justageeinrichtung beträgt ungefähr 100 bis 200 νm. Gehäusedeckel und Gehäuseboden sind mittels Loten fe st miteinander verbunden. Bevorzugt werden Lote verwendet, die galvanisch in Lotdepots eingebracht sind. Hierzu ist das Lot entweder lokal auf die Gehäusedeckeloberfläche aufgebracht oder in im Deckel strukturierte Vias eingebracht.</p> |
