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发明名称 Handler system for cutting a semiconductor packagedevice.
摘要
申请公布号 HK1048196(A1) 申请公布日期 2005.09.02
申请号 HK20030100353 申请日期 2003.01.15
申请人 HANMI CO., LTD. 发明人 IK-GYUN NA
分类号 G01R31/26;H01L21/00;(IPC1-7):H01L 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
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