发明名称 |
substrato polimérico, métodos para fornecer um substrato polimérico, para fabricar um chip, e para analisar, detectar, separar e/ou transportar analitos, chip feito de dois substratos, kits para a fabricação de um chip e para a análise e/ou detecção e/ou separação e/ou transporte de analitos, e, uso de um substrato polimérico. |
摘要 |
substrato polimérico, métodos para fornecer um substrato polimérico, para fabricar um chip, e para analisar, detectar, separar e/ou transportar analitos, chip feito de dois substratos, kits para a fabricação de um chip e para a análise e/ou detecção e/ou separação e/ou transporte de analitos, e, uso de um substrato polimérico. a presente invenção diz respeito a um substrato polimérico tendo uma superfície tipo vidro, em particular uma superfície tipo vidro entalhado e a um chip feito de pelo menos um material polimérico como este. a presente invenção também diz respeito a um método para fornecer um substrato polimérico com uma superfície tipo vidro entalhado. além do mais a presente invenção diz respeito a um kit para fabricar um chip usando um substrato polimérico como este. além do mais a presente invenção diz respeito ao uso de substrato polimérico tendo uma superfície tipo vidro, em particular uma superfície tipo vidro entalhado para a fabricação de um chip. |
申请公布号 |
BR112013002236(A2) |
申请公布日期 |
2016.05.24 |
申请号 |
BR20131102236 |
申请日期 |
2011.08.01 |
申请人 |
SONY CORPORATION;SONY DADC AUSTRIA AG |
发明人 |
ALFRED PARIS;GABRIELE NELLES;GEORG BAUER;GERDA FUHRMANN;MARIA KAUFMANN;NIKOLAUS KNORR;SILVIA ROSELLI |
分类号 |
C08J7/04;B81C1/00;C08J7/06;C08J7/12 |
主分类号 |
C08J7/04 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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