首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 WATERFALL WIRE BONDING
摘要 반도체 디바이스를 위한 와이어 본딩된 구조체가 개시되었다. 와이어 본딩된 구조체는 본딩 패드, 및 본딩 패드와 상호 확산되는 연속된 길이의 와이어를 포함하며, 와이어는 본딩 패드를 제1 전기 컨택 및 제1 전기 컨택과 상이한 제2 전기 컨택과 전기 결합한다.
申请公布号 KR101638676(B1) 申请公布日期 2016.07.11
申请号 KR20137033637 申请日期 2011.05.18
申请人 샌디스크 세미컨덕터 (상하이) 컴퍼니, 리미티드;샌디스크 인포메이션 테크놀로지 (상하이) 컴퍼니, 리미티드 发明人 루, 종;유, 펜;치우, 친 티엔;유, 치맨;시아오, 푸치앙
分类号 H01L23/48;H01L23/488 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com