| 摘要 |
一种晶片封装结构包括一图案化线路层、一外框、一第一黏着层、多个引脚、一绝缘黏着层、一晶片、多条第一导线、多条第二导线以及一封装胶体。外框及引脚配置于图案化线路层外侧，而第一黏着层固定图案化线路层与外框。绝缘黏着层配置于引脚与外框之间。具有多个焊垫之晶片配置于第一黏着层上。第一导线分别电性连接焊垫与图案化线路层。第二导线分别电性连接引脚与图案化线路层，且焊垫经由第一导线、图案化线路层与第二导线电性连接至引脚。封装胶体包覆图案化线路层、外框、第一黏着层、引脚、绝缘黏着层、晶片、第一导线与第二导线。 |
