PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA GIRAR UNA O VARIAS PLACAS SUBTANCIALAMENTE RECTANGULARES EN 90 SOBRE LA MESA DE TRABAJO DE UN DISPOSITIVO DE CORTE DE PLACAS.

摘要

Procedimiento y dispositivo para girar una o varias placas substancialmente rectangulares en 90º sobre la mesa de trabajo de un dispositivo de corte de placas. El procedimiento se basa en que antes del giro un primer borde de la placa está direccionado con un tope y después del giro un segundo borde de la placa que se corta con el primero en una esquina de la placa substancialmente en ángulo recto, está direccionado con el propio tope. El dispositivo de sujeción efectúa el tensado de la placa por las superficies superior e inferior de la misma y es giratorio sobre un eje de giro perpendicular a la mesa de trabajo, la placa es sujetada en la esquina en la que se cortan el primer y segundo bordes de la placa de manera que el eje de giro del dispositivo de sujeción discurre por el punto de corte de ambos bordes.