一种光纤光栅的封装装置

摘要

本发明涉及光纤光栅的封装,特别是能够进行温度补偿与调谐的光纤光栅的封装装置。为提供一种能够同时进行温度补偿和调谐的光纤光栅封装装置,本发明采用的技术方案是:一种光纤光栅的封装装置,包括光纤光栅、封装材料,所述的封装材料由具有电致或磁致伸缩特性的材料构成,所述的光纤光栅固定于封装材料表面,此外,还包括控制器和温度传感器,温度传感器固定于所述的封装材料,并与控制器相连,控制器的两个输出端分别与所述的封装材料相连,控制器的输入端用于控制信号的输入。可适合于任意长度的光纤光栅的封装,并能对其进行温度补偿与调谐。

主权项

1.一种光纤光栅的封装装置，包括光纤光栅、封装材料，其特征是，所述的封装材料由具有电致或磁致伸缩特性的材料构成，所述的光纤光栅固定于封装材料表面，此外，还包括控制器和温度传感器，温度传感器固定于所述的封装材料，并与控制器相连，控制器的两个输出端分别与所述的封装材料相连，控制器的输入端用于控制信号的输入；