| 摘要 |
<p>Die erfindung betrifft eine Wärmesenke aus einem diamanthaltigen Verbundwerkstoff. Neben einem Diamantanteil von 40-90 Vol.% enthält der Verbundwerkstoff 0,005 bis 12 Vol.% einer Silizium Kohlenstoffverbindung, 7 bis 49 Vol.% einer Ag-, Au- oder Al-reichen Phase und kleiner 5 Vol.% einer weiteren Phase, wobei das Volumenverhältnis der Ag-, Au- oder Al-reichen Phase zu Siliziumkarbid grösser 4 ist und zumindest 60 % der Diamantoberfläche von der Silizium Kohlenstoffverbindung bedeckt ist. Bevorzugte Herstellverfahren umfassen drucklose und druckunterstützte Infiltrationstechniken. Der Bauteil eignet sich insbesondere als Wärmesenke für Halbleiterkomponenten.</p> |
