半导体封装件之散热片及半导体封装构造

摘要

一种半导体封装件之散热片包含：一上表面、一下表面、一第一侧面、一第二侧面及至少一中空通道。该下表面相对于该上表面并用以贴附于该半导体封装件之表面；该第一侧面连接该上表面与下表面；该第二侧面相对于该第一侧面且连接该上表面与下表面；该中空通道位于该散热片之该上表面与下表面间，并具有一第一开口及一第二开口，该第一开口开设于该第一侧面且该第二开口开设于该第二侧面，且该第二开口之截面积大于该第一开口之截面积。本发明另提供一种半导体封装构造。