发明名称 |
半导体器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种半导体器件及其制造方法,目的在于实现半导体器件的高集成化。包括在第1导电型的半导体衬底上隔着第1栅极绝缘膜(4)而形成的浮栅(7);在上述半导体衬底上隔着第2绝缘膜而形成的第2电荷保持区域;在第1方向延伸,在上述第1电荷保持区域之上隔着第2栅极绝缘膜(5)而形成的控制栅(8);在上述第1方向延伸,在上述第2电荷保持区域之上隔着第2栅极绝缘膜而形成的第2栅电极;以及在第2方向延伸,与上述第1栅电极、上述第2栅电极交叉地形成在上述半导体衬底上的半导体层(10),其中,上述半导体层形成第2导电型的n形导电区域(3)。 |
申请公布号 |
CN101000924A |
申请公布日期 |
2007.07.18 |
申请号 |
CN200610168788.2 |
申请日期 |
2006.12.20 |
申请人 |
株式会社瑞萨科技 |
发明人 |
石垣隆士;长部太郎;小林孝;今井丰;清水雅裕 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L29/788(2006.01);H01L29/792(2006.01);H01L29/423(2006.01);H01L27/115(2006.01);H01L21/336(2006.01);H01L21/28(2006.01);H01L21/8247(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 |
代理人 |
季向冈 |
主权项 |
1.一种半导体器件,其特征在于:包括第1电荷保持区域,在第1导电型的半导体衬底上隔着第1绝缘膜而形成;第2电荷保持区域,在上述半导体衬底上隔着第2绝缘膜而形成;第1栅电极,在第1方向延伸,在上述第1电荷保持区域之上隔着第1栅极绝缘膜而形成;第2栅电极,在上述第1方向延伸,在上述第2电荷保持区域之上隔着第2栅极绝缘膜而形成;以及半导体层,在第2方向延伸,与上述第1栅电极、上述第2栅电极交叉地形成在上述半导体衬底上,上述半导体层形成第2导电型的第1杂质区域。 |
地址 |
日本东京都 |