发明名称 |
像素结构及其制造方法 |
摘要 |
一种像素结构,其包括一基板、一栅极、一介电层、一半导体层、多个半导体凸块、一源极、一漏极与一反射像素电极。其中,栅极配置于基板上,而介电层配置于基板上,并覆盖栅极。半导体层配置于栅极上方的介电层上,而半导体凸块配置于介电层上。源极与漏极配置于半导体层上。反射像素电极配置于介电层上,并覆盖半导体凸块,且反射像素电极与漏极电性连接。因此,此种像素结构具有较佳的可靠度。 |
申请公布号 |
CN100456098C |
申请公布日期 |
2009.01.28 |
申请号 |
CN200610137381.3 |
申请日期 |
2006.10.20 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
李奕纬;朱庆云;黄资峰 |
分类号 |
G02F1/1333(2006.01);G02F1/1343(2006.01) |
主分类号 |
G02F1/1333(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
郭蔚 |
主权项 |
1.一种像素结构,包括:一基板;一栅极,配置于该基板上;一第一介电层,配置于该基板上,并覆盖该栅极;一半导体层,配置于该栅极上方的该第一介电层上;多个半导体凸块,配置于该第一介电层上;一源极与一漏极,配置于该半导体层上;以及一反射像素电极,配置于该第一介电层上,并覆盖该些半导体凸块,且该反射像素电极与该漏极电性连接。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路一号 |