抑制热应力效应之晶圆切割结构

摘要

一种抑制热应力效应之晶圆切割结构，系利用晶圆在热处理前先进行一切割程序，并且该切割程序之切割深度系到达基板之十分之一厚度处，可减少热处理过程中因为应力累积所造成切割线弯曲之误差，而达到提高后续制程之切割线准度及较佳之光源照射效能。