发明名称 |
印刷电路板装配检测系统及其检测方法 |
摘要 |
本发明揭露一种印刷电路板装配检测系统,用以检测印刷电路板装配结构上的零件装配是否有错失,包括第一光源、影像提取装置、控制装置和检测分析装置。第一光源用以投射光线至印刷电路板装配结构的背面,其中印刷电路板装配结构具有用以装配多个零件的多个贯穿孔以及用以固定的至少三个固定孔。影像提取装置用以提取印刷电路板装配结构的第一正面影像。控制装置,控制第一光源和影像提取装置,使影像提取装置在第一光源启动的后取得第一正面影像。检测分析装置用以分析第一正面影像。若检测有出现贯穿孔光点,则判定印刷电路板装配结构缺件。 |
申请公布号 |
CN105806848A |
申请公布日期 |
2016.07.27 |
申请号 |
CN201410853056.1 |
申请日期 |
2014.12.31 |
申请人 |
技嘉科技股份有限公司 |
发明人 |
孟宪明;孙武雄;廖祝湘;张基霖;廖伟然;陈志远;陈烱奇;翁仁龙;杨胜安 |
分类号 |
G01N21/95(2006.01)I |
主分类号 |
G01N21/95(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
李昕巍;赵根喜 |
主权项 |
一种印刷电路板装配检测系统,用以检测该印刷电路板装配结构上的零件装配是否有错失,包括:一第一光源,用以投射光线至该印刷电路板装配结构的背面,其中该印刷电路板装配结构具有用以装配多个零件的多个贯穿孔以及用以固定该印刷电路板装配结构的至少三个固定孔;一影像提取装置,用以提取该印刷电路板装配结构的一第一正面影像;一控制装置,耦接并控制该第一光源和该影像提取装置,在该第一光源启动之后,使该影像提取装置取得该第一正面影像;以及一检测分析装置,分析该第一正面影像,若该检测分析装置检测该第一正面影像有出现贯穿孔光点,则判定该印刷电路板装配结构缺件。 |
地址 |
中国台湾新北市 |