| 摘要 |
複数の被処理物に対してプラズマによる表面処理を均一に行う。真空な処理室（１４）内に、複数枚の基板（１１）を収容したホルダー（２１）がセットされる。ホルダー（２１）と導入口（３８）との間に互いに離間して配された第１及び第２電極（４１，４２）が配列されている。導入口（３８）から放出されるプロセスガスを第１及び第２電極（４１，４２）で励起させてプラズマを発生させる。発生したプラズマは、ホルダ−（２１）の側板（２２）に設けた側面開口からホルダー（２１）の内部に供給され、各基板（１１）の表面の汚染物質を除去する。 |
