| 摘要 |
본 개시는 반도체 소자 기판을 제조하는 방법에 있어서, 반도체 소자 기판을 고정하는 제1 휨 억제 기판으로서, 반도체 소자 기판과 제1 휨 억제 기판의 사이에 개재된 제1 희생층 제거시 사용되는 제거용액을 위한 통로가 형성된 제1 휨 억제 기판에 반도체 소자 기판을 고정하는 단계; 제1 휨 억제 기판을 회전시켜 반도체 소자 기판의 방향을 뒤집는 단계; 제거용액을 위한 통로가 형성된 제2 휨 억제 기판을 제1 휨 억제 기판의 반대 측에서 제2 희생층을 매개로 반도체 소자 기판에 접합하는 단계; 그리고 제1 휨 억제 기판의 통로로 제거용액을 공급하여 제1 희생층이 제거됨에 따라 제1 휨 억제 기판을 반도체 소자 기판으로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다. |
