| 发明名称 | 光电半导体元件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种光电半导体元件，其包括多个导线架；多个独立芯片载体，这些独立芯片载体固定于这些导线架上且为多层结构；多个半导体芯片，固定于这些独立芯片载体上；第一导线架环状曲面，该环状曲面是用部分导线架以这些芯片为焦点所形成的；多个独立连接件，这些独立连接件是用部分导线架所形成的；及第二环状曲面，该环状曲面是将该第一导线架环状曲面由一封装体围绕、且以这些芯片为焦点所形成的。本发明的芯片载体为为多层结构，其中间层为绝缘体可以隔离芯片与导线架的导电性，将导电与传热途径分隔开来，从而当接合在金属散热器上时，不会有漏电危险。而且，本发明的连接件为多个独立件，可提供多个驱动电压不同的发光二极管串并联使用。 | ||
| 申请公布号 | CN100338788C | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
| 申请号 | CN200410028720.5 | 申请日期 | 2004.03.15 |
| 申请人 | 光宝科技股份有限公司 | 发明人 | 苏宏元;翁仁群 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L25/075(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 经志强;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种光电半导体元件，其中包括：多个导线架；多个独立芯片载体，这些独立芯片载体固定于这些导线架上且为多层结构；多个半导体芯片，固定于这些独立芯片载体上；第一导线架环状曲面，该环状曲面是用部分导线架以这些芯片为焦点所形成的；多个独立连接件，这些独立连接件是用部分导线架所形成的；及第二环状曲面，该环状曲面是将该第一导线架环状曲面由一封装体所围绕、且以这些芯片为焦点所形成的。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||