| 发明名称 | 夹持装置 | ||
| 摘要 | 一种夹持装置，包括基座、连接所述基座的第一夹持体和第二夹持体，所述的第一夹持体设有第一气囊，所述的第二夹持体设有第二气囊，所述的第一气囊和第二气囊相向而设，所述的基座设有与所述的第一气囊和第二气囊相通的充气孔。在倒装芯片封装过程中使用所述的夹持装置可以避免所夹持的半导体芯片产生边角裂纹或损坏，进而提高半导体芯片封装的成品率；同时也可以提高夹持装置的使用寿命、降低夹持装置的制造成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201112371Y | 申请公布日期 | 2008.09.10 |
| 申请号 | CN200720073086.6 | 申请日期 | 2007.07.30 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 陈涛;文关权 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01) | 主分类号 | H01L21/687(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1. 一种夹持装置，包括基座、连接所述基座的第一夹持体和第二夹持体，所述的第一夹持体设有第一气囊，其特征在于，所述的第二夹持体设有第二气囊，所述的第一气囊和第二气囊相向而设，所述的基座设有与所述的第一气囊和第二气囊相通的充气孔。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东新区张江路18号 | ||