| 发明名称 | 密封用环氧树脂成型材料、及具有用该成型材料进行了密封的元件的电子部件装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种密封用环氧树脂成型材料，其包含：（A）在1分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂、（B）固化剂、（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物。（C）在分子结构中含有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物的比例优选为0.1～1.0质量%。进一步，所述密封用环氧树脂成型材料优选还含有（D）硅烷化合物、（E）固化促进剂、（F）无机填充剂。另外还提供一种具有使用所述密封用环氧树脂成型材料进行了密封的元件的电子部件装置。 | ||
| 申请公布号 | CN103221452B | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201180055907.2 | 申请日期 | 2011.11.10 |
| 申请人 | 日立化成株式会社 | 发明人 | 田中贤治;滨田光祥;古泽文夫 |
| 分类号 | C08G59/62(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08K5/315(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种密封用环氧树脂成型材料，其包含：(A)在1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)固化剂和(C)在分子结构中具有1个以上腈基的1元或2元酚衍生物，所述酚衍生物为选自邻氰基苯酚、间氰基苯酚、对氰基苯酚、4‑羟基邻苯二甲腈和它们的异构体、以及其衍生物中的1种或2种以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||