发明名称 3D-NAND-Speichervorrichtungen aus einem Verbund aus Metall und schwebendem Gate sowie dazugehörige Verfahren
摘要 Eine 3D-NAND-Speicherstruktur Speicherstruktur mit verbessertem Prozessspielraum und erhöhtem Leistungsgrad wird bereitgestellt. Eine solche Speicherstruktur kann ein Steuer-Gate-Material und ein schwebendes Gate-Material, die zwischen einer ersten isolierenden Schicht und einer zweiten isolierenden Schicht angeordnet sind, eine zwischen dem Steuer-Gate-Material und dem schwebenden Gate-Material angeordnete Metallschicht, eine Interpolydielektrikums(IPD)-Schicht, die zwischen der Metallschicht und dem Steuer-Gate-Material angeordnet ist, sodass die IPD-Schicht das Steuer-Gate-Material von dem schwebenden Gate-Material elektrisch isoliert, und ein Tunneldielektrikumsmaterial, das mit dem schwebenden Gate-Material gekoppelt ist, gegenüber dem Steuer-Gate-Material umfassen.
申请公布号 DE112014004790(T5) 申请公布日期 2016.09.15
申请号 DE20141104790T 申请日期 2014.11.17
申请人 Intel Corporation 发明人 Ramaswamy, Nirmal;Simsek-Ege, Fatma A.
分类号 H01L27/115;H01L21/8247;H01L29/788 主分类号 H01L27/115
代理机构 代理人
主权项
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