光感测芯片的封装结构

摘要

一种光感测芯片的封装结构，乃将电镀贯孔穿设于基板中，以电性连接布设于基板上、下表面的金属布线，且电镀贯孔可从基板开设，而非位于基板周侧，由此可避免于填胶制程中受到污染，并可利用保护层来封合电镀贯孔产生的空隙，以提高制程良率，另外，更可利用具有粘性的保护层，可同时发挥固着组件的作用，进而减少生产成本及提高产品品质。

主权项

1.一种光感测芯片的封装结构，其特征在于，包含：一基板，上表面与下表面具有多条金属布线，且该上表面与该下表面间穿设有至少一电镀贯孔，所述金属布线由该电镀贯孔做电性连接，该电镀贯孔位于该基板上对应该光感测芯片的位置，该保护层粘着该光感测芯片于该基板，该基板下表面还包含一胶体层，覆盖该电镀贯孔；一保护层，设置于该基板的该上表面，覆盖该电镀贯孔；一光感测芯片，装设于该基板上，并由所述金属布线与该基板电性连接；一镜座，为两端透空的中空体，装设于该基板，并包围住该光感测芯片；及一镜筒，可活动地套设于该镜座内，以相对于该光感测芯片作相对位移，且该镜筒设有至少一镜片与一透孔，该透孔可通透光源，以供该镜片接收该光源。