发明名称 電子素子における金属被覆のための銅合金障壁層およびキャッピング層
摘要 種々の実施形態では、薄膜トランジスタおよび/またはタッチパネルディスプレイ等の電子素子は、導体層と、導体層の上方または下方に配置される、Cuと、Ta、Nb、Mo、W、Zr、Hf、Re、Os、Ru、Rh、Ti、V、Cr、およびNiから成る群から選択される1つ以上の耐火金属元素との合金を含む、キャッピング層および/または障壁層とを特徴する、電極および/または相互配線を組み込む。上記薄膜トランジスタは、シリコンまたはガラスのうちの少なくとも1つを含む、基板と、電極であって、(i)前記基板上に配置される、Cuと、Ta、Nb、Mo、W、Zr、Hf、Re、Os、Ru、Rh、Ti、V、Cr、およびNiから成るリストから選択される1つ以上の耐火金属元素との合金を含む、障壁層と、(ii)前記障壁層上に配置される、Cu、Ag、Al、またはAuのうちの少なくとも1つを含む、導体層と、を含む、電極とを備え得る。
申请公布号 JP2016526233(A) 申请公布日期 2016.09.01
申请号 JP20160517985 申请日期 2014.06.05
申请人 エイチ.シー. スターク インコーポレイテッド 发明人 サン, シュウェイ;フランソワ−チャールズ, ダリー;アブーアフ, マーク;ホーガン, パトリック;ザン, チー
分类号 G06F3/044;G06F3/041 主分类号 G06F3/044
代理机构 代理人
主权项
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