Elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements

摘要

Es wird ein elektronisches Bauelement angegeben, das ein aktives Element (10), das mit einer Verkapselungsanordnung (7) beschichtet ist, und eine Abdeckung (20) aufweist, die über dem aktiven Element (10) und der Verkapselungsanordnung (7) angeordnet ist, wobei die Abdeckung (20) ein zumindest teilweise transparentes Deckelement (22) mit einer dem aktiven Element (10) zugewandten Oberfläche (220) aufweist, auf der ein verdampfbares Abdichtmaterial (23) angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eins elektronischen Bauelements angegeben.