发明名称 |
PCB having circuit trace on via and method of manufacturing the same |
摘要 |
일 실시 예에 따르는 비아 상에 회로 트레이스를 구비하는 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 절연층의 상면 및 하면에 구리 포일층이 형성된 기판을 제공한다. 상기 기판의 상면 및 하면으로부터 상기 구리 포일층 및 상기 절연층을 가공하여, 상기 기판을 관통하는 관통 비아홀을 형성한다. 상기 관통 비아홀을 채우는 관통 비아층 및 상기 절연층의 상면 및 하면에 각각 배치되는 제1 및 제2 회로 트레이스를 형성한다. 이때, 상기 관통 비아홀은 상기 절연층의 상면 및 하면으로부터 상기 절연층의 내부로 진행할수록 폭이 좁아지는 단면 프로파일을 가지며, 상기 제1 및 제2 회로 트레이스 중 적어도 하나는 상기 관통 비아층의 적어도 일부분과 접촉하도록 형성된다. |
申请公布号 |
KR20160117809(A) |
申请公布日期 |
2016.10.11 |
申请号 |
KR20150045378 |
申请日期 |
2015.03.31 |
申请人 |
SIMMTECH CO., LTD. |
发明人 |
LEE, JONG TAE;KIM, MIN JOON |
分类号 |
H05K3/40;H05K3/42;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/40 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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