发明名称 HEAT DISSIPATING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH04262563(A) 申请公布日期 1992.09.17
申请号 JP19910022559 申请日期 1991.02.18
申请人 FUJITSU LTD 发明人 YAMAJI HIROSHI;HONGO TOMOYUKI;SATO TAKASHI;TAKAHASHI TSUTOMU;UMAGOME RIICHI
分类号 H01L23/40 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
主权项
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