Arrangement for mounting an optoelectronic device on a carrier

摘要

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Montage eines optoelektronischen Bauelementes auf einem Träger mit einem leitfähigen Verbindungsmaterial, das zwischen dem Träger und dem optoelektronischen Bauelement angeordnet ist und im viskosen oder flüssigen Zustand verarbeitet wird, wobei auf dem Träger eine leitfähige Beschichtung und auf der dem Träger zugewandten Seite des optoelektronischen Bauelementes ein Metallisierungsschicht vorgesehen ist. Bei der bekannten Episide-down-Montage von Lasern treten Nachteile durch Kurzschlüsse und Lotwulste auf. Die Befestigung und Positionierung des optoelektronischen Bauelementes wird durch eine Strukturierung des Trägers (1) mit das optoelektronische Bauelement (2) umgebenden Nuten (7, 7') erleichtert. Die Nuten (7, 7') dienen erfindungsgemäß dazu, überschüssiges Lot, das seitlich unter dem Bauelement, beispielsweise einem Laserchip, herausquillt und einen Kurzschluß an den Epitaxieschichten verursachen könnte, aufzunehmen. Durch die Benetzung des Lotes auf der Metallisierung (8) bildet sich ein Meniskus (9, 9') aus, der bis in die Nuten hineinreicht. Die Oberflächenspannung dieses Lot-Meniskus zieht den Laserchip in seine gewünschte Sollposition zwischen den beiden Nuten, wodurch der Laserchip ausgerichtet wird. <IMAGE>