IC测试处理机的IC输送程序及其装置

摘要

本发明是一种IC测试处理机的IC输送程序及其装置,尤指一种在集成电路晶片测试区前端及后端具备数个缓冲区的集成电路输送程序,主要是由空盘调度区、入料区、主缓冲区、测试区、完测配送区所组成,利用主缓冲区及数个设置在测试区及完测配送区内的各缓冲区、有效地在主缓冲区及完测配送区间递送集成电路晶片承置盘的时间差来持续令测试区作测试晶片的动作,能作最高效率的生产效率运用。

主权项

1.一种IC测试处理机的IC输送装置，其特征是：主要是由空盘调度区、入料区、主缓冲区、测试区、完测配送区及环置在各区外围的IC晶片递送手臂所组成，其中：空盘调度区：由空的IC晶片承置盘所层叠而成；入料区：将待测IC晶片置于IC晶片承置盘内，并集中于本区层叠；主缓冲区：在一大方盘内设置五只相同大小的IC晶片承置盘，使留下一盘大小的空间，而该五只IC晶片承置盘可作逆时针方向转动，并加热承置的IC晶片；测试区：在一测试台上设有一测试座，该测试座设有二排(共四支)的测试夹头，其宽度恰为二飞梭宽度之半，并由第一飞梭与第二飞梭一左、一右错开并平行穿过测试台前、后侧；该测试座可前、后移动于第一飞梭与第二飞梭间；另在二飞梭间的左侧设有一只可承置数枚IC晶片的第二缓衡区；完测配送区：由一只第三缓冲区及二组载送盘、三只固定的配置盘及三区可层叠的完测IC晶片承置盘所组成；IC晶片递送手臂：第一组IC晶片递送手臂，将待测IC晶片由入料区1移至主缓冲区的入口区；第二组IC晶片递送手臂，将待测IC晶片a由主缓冲区的取出区搬移至第二缓冲区或第一飞梭及第二飞梭的左载盘上的晶片座内；第三组IC晶片递送手臂，将完测的第一飞梭，第二飞梭右载盘上的IC晶片取出至第三缓冲区或载送盘；第四组IC晶片递送手臂，将载送盘内的完测IC晶片移至固定配置盘或层叠的完测IC晶片承置盘。