摘要 |
Procedimiento para serrar al menos una placa (1) con una instalación divisora de placas (2), en el que la placa (1) es serrada en una primera fase de procedimiento por un dispositivo de serrar (3) de la instalación divisora de placas (2) mediante un primer corte o varios primeros cortes a lo largo de una línea de primer corte (4) del primer corte o varias líneas de primer corte (4) de los primeros cortes formando tiras de placa (5) completamente separadas unas de otras, y a continuación, en una segunda fase de procedimiento, las tiras de placa (5) son serradas por un dispositivo de serrar (6) de la instalación divisora de placas (2) mediante un segundo corte o varios segundos cortes a lo largo de una línea de segundo corte (7) del segundo corte o varias líneas de segundo corte (7) de los segundos cortes formando placas parciales (8) completamente separadas unas de otras, disponiéndose la(s) línea(s) de primer corte (4) oblicua u ortogonalmente con respecto a la línea de segundo corte (7) o las líneas de segundo corte (7), visto con respecto a la placa (1), caracterizado por que en una tercera fase de procedimiento a continuación de la segunda fase de procedimiento o durante esta, al menos una de las placas parciales (8) es separada por un dispositivo de extracción (17) y transportada por un dispositivo de transporte de retorno (9) de la instalación divisora de placas (2) de retorno al o a uno de los dispositivos de serrar (3, 6) y vuelve a ser serrada por este dispositivo de serrar (3, 6) mediante al menos un tercer corte. |