封止用樹脂組成物と、この封止用樹脂組成物を用いた半導体装置、この封止用樹脂組成物を用いる半導体装置の製造方法

摘要

封止用樹脂組成物は、熱硬化性樹脂成分と、硬化促進剤と、無機充填材と、イオントラップ剤と、ニトロ基かシアノ基のどちらか一つ以上からなる電子吸引性官能基を有する芳香族モノカルボン酸と、を含有し、２５℃で固体であり、蛍光Ｘ線分析で測定される硫黄含有量がＳＯ３換算で０．１質量％以下である。