| 发明名称 | 各向异性导电性粘结膜 | ||
| 摘要 | 在使用各向异性导电性粘结膜，将IC芯片等的电子部件安装在聚酯基的柔性印刷电路板上的情况下，提高粘结性和导通可靠性。各向异性导电性粘结膜1A由第1绝缘性粘结剂层(2)、第2绝缘 性粘结剂层(3)、以及导电颗粒(4)组成，其中，第2绝缘性粘结剂层(3)固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层(2)固化后的弹性率低，而导电颗粒(4)分散到第1绝缘性粘结剂层(2)或第2绝缘性粘结剂层(3)的至少其中一个中。 | ||
| 申请公布号 | CN1190801C | 申请公布日期 | 2005.02.23 |
| 申请号 | CN01112374.5 | 申请日期 | 2001.02.24 |
| 申请人 | 索尼化学株式会社 | 发明人 | 熊仓博之;山本宪 |
| 分类号 | H01B5/16;C09J7/00;C09J9/02 | 主分类号 | H01B5/16 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种各向异性导电性粘结膜，其特征在于，由第1绝缘性粘结剂层、第2绝缘性粘结剂层、以及导电颗粒构成，其中，第2绝缘性粘结剂层的固化后的弹性率比第1绝缘性粘结剂层固化后的弹性率低，而导电颗粒分散到第1绝缘性粘结剂层或第2绝缘性粘结剂层的至少一个中，两层绝缘性粘结剂层由不同的材料制成，其中，第1绝缘性粘结剂层固化后的弹性率c1与第2绝缘性粘结剂层固化后的弹性率c2之比c1/c2在10以上，并且，将各向异性导电性粘结膜的第1绝缘性粘结剂层配置在半导体芯片侧，将第2绝缘性粘结剂层配置在电路板侧。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||