发明名称 Substratbearbeitungsvorrichtung und Verfahren
摘要 In einer Substratbearbeitungsvorrichtung ist ein Steuerabschnitt (121) voreingestellt, um einen Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit unter Verwendung einer chemischen Flüssigkeit nach einem Spülarbeitsablauf unter Verwendung einer Spülflüssigkeit durchzuführen. Der Steuerabschnitt führt zunächst einen Schritt des Drehens eines Substrats (W) mit einer Drehgeschwindigkeit aus, die nicht geringer als die ist, die in dem Spülarbeitsablauf verwendet wird, und führt die chemische Flüssigkeit auf das Substrat zu, wodurch eine Reinigung in dem Ablaufbehälter (51) durch die chemische Flüssigkeit durchgeführt wird, während Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter aufgenommen wird, über eine Verlustleitung (113) abgegeben wird. Der Steuerabschnitt führt anschließend einen Schritt des Drehens des Substrats mit einer verringerten Drehgeschwindigkeit für den Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit aus und führt die chemische Flüssigkeit auf das Substrat zu, wodurch der Arbeitsablauf der chemischen Flüssigkeit auf dem Substrat durchgeführt wird, während mittels einer Ansammlungsleitung (112) Flüssigkeit, die von dem Ablaufbehälter aufgenommen ist, angesammelt wird.
申请公布号 DE102008044753(A1) 申请公布日期 2009.03.05
申请号 DE200810044753 申请日期 2008.08.28
申请人 TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 NANBA, HIROMITSU
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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