采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法

摘要

本发明采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法，该方法通过Graft from 方法对单晶硅片和二氧化硅微球进行表面修饰，将温敏树枝化聚合物修饰到表面，赋予固体表面温敏性能的制备方法及表征。此类界面由于修饰了温敏树枝状聚合物，表面具有温敏性能，通过测量硅片表面接触角和二氧化硅微球流体力学半径表征其温敏性能，通过AFM表征在硅片表面修饰聚合物的厚度，通过热重分析来表征二氧化硅微球的接枝率。利用温敏树枝状聚合物来修饰界面，使其具有温敏性能，拓宽了温敏树枝状聚合物的应用范围，同时形成的智能界面有助于新材料的研发。

主权项

一种采用温敏树枝化聚合物修饰固体表面的方法，所述的固体表面为单晶硅片表面，其特征在于该方法的具体步骤为：a.对单晶硅片依次进行表面羟基化；b.对步骤a所得单晶硅片进行表面胺基化；c.将步骤b所得单晶硅片表面修饰RAFT试剂；d.将步骤c所得单晶硅片表面沉淀聚合一代单体；所述的一代单体的结构式为：。