发明名称 不使用阻燃树脂添加剂制造阻燃电路板
摘要 一种具有改进的耐火性能和改进的环境稳定性的印刷电路板。本发明提供一种可能含有可燃聚合物的无卤的阻燃印刷电路板。阻燃的热塑层阻止热固聚合物燃烧,并增加层叠体的强度,与现有技术相比,获得一个不易脆的薄的芯部。这种阻燃电路板具有好的成本效率,对环境安全,并且该电路板具有优良的性能,其包括减少短路的可能性、良好的抗介电击穿电压、光滑的表面以及良好的电/热性能。
申请公布号 CN1293792C 申请公布日期 2007.01.03
申请号 CN01815281.3 申请日期 2001.08.13
申请人 奥克-三井有限公司 发明人 J·A·安德雷萨基斯;D·帕图雷尔
分类号 H05K1/03(2006.01);B32B27/08(2006.01) 主分类号 H05K1/03(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 崔幼平;章社杲
主权项 1.一种电路板,其依次包括:a)具有相对表面的平面衬底;b)在所述每个相对的衬底表面上的热固聚合物层;c)在所述每个热固聚合物层上的热塑介电层;以及d)在所述每个热塑介电层上的导电层,其中所述热塑介电层包括从聚酯、含有共聚物的聚酯、聚芳撑醚、聚酰亚胺、液晶聚合物、聚苯醚、胺以及它们的组合物中选择的材料。
地址 美国纽约州