发明名称 |
不使用阻燃树脂添加剂制造阻燃电路板 |
摘要 |
一种具有改进的耐火性能和改进的环境稳定性的印刷电路板。本发明提供一种可能含有可燃聚合物的无卤的阻燃印刷电路板。阻燃的热塑层阻止热固聚合物燃烧,并增加层叠体的强度,与现有技术相比,获得一个不易脆的薄的芯部。这种阻燃电路板具有好的成本效率,对环境安全,并且该电路板具有优良的性能,其包括减少短路的可能性、良好的抗介电击穿电压、光滑的表面以及良好的电/热性能。 |
申请公布号 |
CN1293792C |
申请公布日期 |
2007.01.03 |
申请号 |
CN01815281.3 |
申请日期 |
2001.08.13 |
申请人 |
奥克-三井有限公司 |
发明人 |
J·A·安德雷萨基斯;D·帕图雷尔 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01);B32B27/08(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
崔幼平;章社杲 |
主权项 |
1.一种电路板,其依次包括:a)具有相对表面的平面衬底;b)在所述每个相对的衬底表面上的热固聚合物层;c)在所述每个热固聚合物层上的热塑介电层;以及d)在所述每个热塑介电层上的导电层,其中所述热塑介电层包括从聚酯、含有共聚物的聚酯、聚芳撑醚、聚酰亚胺、液晶聚合物、聚苯醚、胺以及它们的组合物中选择的材料。 |
地址 |
美国纽约州 |