| 摘要 |
본 발명에 의하면, 페놀 수지 경화제와, 에폭시 수지와, 5 ％ 중량 감소 온도가 240 ℃ 이상의 이형제를 함유하는 전자 부품 밀봉용의 수지 조성물, 에폭시 수지와 5 ％ 중량 감소 온도가 240 ℃ 이상의 이형제를 함유하는 전자 부품 밀봉용의 수지 조성물, 페놀 수지 경화제와, 에폭시 수지와, 5 ％ 중량 감소 온도가 240 ℃ 이상의 이형제를 함유하는 밀봉용 수지 조성물로서, 밀봉용 수지 조성물의 경화물의 유리 전이 온도 (Tg) 가 200 ℃ 이상이며, 경화물의, 대기 분위기하, 200 ℃ 에서 1000 시간 가열했을 때의 중량 감소율이 0.3 ％ 이하인 전자 부품 밀봉용의 밀봉용 수지 조성물, 그리고 상기 수지 조성물로 밀봉된 전자 부품을 구비하는 전자 장치가 제공된다. |
