发明名称 制造底栅型薄膜晶体管的方法
摘要 本发明提供一种制造底栅型薄膜晶体管TFT的方法,其中具有大晶粒尺寸的多晶沟道区相对简单且容易地形成。制造底栅薄膜晶体管的该方法包括:在基板上形成底栅电极;在所述基板上形成栅极绝缘层从而覆盖所述栅电极;在所述栅极绝缘层上形成非晶半导体层;构图所述非晶半导体层从而在所述栅电极上形成非晶沟道区;利用激光退火方法熔化所述非晶沟道区;以及晶化所述熔化的非晶沟道区从而形成横向生长的多晶沟道区。
申请公布号 CN101086969A 申请公布日期 2007.12.12
申请号 CN200710088997.0 申请日期 2007.03.29
申请人 三星电子株式会社 发明人 林赫;朴永洙;鲜于文旭;赵世泳;殷华湘
分类号 H01L21/336(2006.01);H01L21/20(2006.01);H01L21/268(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 张波
主权项 1.一种制造底栅型薄膜晶体管TFT的方法,该方法包括:在基板上形成底栅电极;在所述基板上形成栅极绝缘层从而覆盖所述栅电极;在所述栅极绝缘层上形成非晶半导体层;构图所述非晶半导体层从而在所述栅电极上形成非晶沟道区;利用激光退火方法熔化所述非晶沟道区;以及晶化所述熔化的非晶沟道区从而形成横向生长的多晶沟道区。
地址 韩国京畿道