低温共烧陶瓷基板及其制作方法以及半导体封装装置

摘要

一种低温共烧陶瓷基板系包含复数个基板单元及至少一切割图案。其中切割图案系配置于两相邻之该等基板单元之间。本发明亦揭露一种低温共烧陶瓷基板之制作方法及一种半导体封装装置。