发明名称 |
一种改良的计算机处理器的半导体水冷却系统 |
摘要 |
本发明为一种改良的计算机处理器的半导体水冷却系统。其能够将发热器件的温度降到低于环境温度,冷却效果好,能够适用于各种环境场合,适用范围大。其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道,所述水冷头接触处理器,其特征在于:所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成,所述散热器截面为圆形,其外圆面上开有安装所述半导体制冷片的安装平面,所述半导体制冷片的热面连接所述安装平面,所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器,所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路,所述风扇安装于所述圆形散热器的端面的一侧。 |
申请公布号 |
CN101645431A |
申请公布日期 |
2010.02.10 |
申请号 |
CN200910027477.8 |
申请日期 |
2009.05.07 |
申请人 |
无锡市福曼科技有限公司 |
发明人 |
谈士权;龚新林 |
分类号 |
H01L23/473(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/473(2006.01)I |
代理机构 |
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) |
代理人 |
顾吉云 |
主权项 |
1、一种改良的计算机中央处理器的半导体水冷却系统,其包括水冷头、水泵、冷却模块、风扇、管道,所述水冷头接触中央处理器,其特征在于:所述冷却模块具体为散热器、交换器、半导体制冷片组合而成,所述散热器截面为圆形,其外圆面上开有安装所述半导体制冷片的安装平面,所述半导体制冷片的热面连接所述安装平面,所述半导体制冷片的冷面连接所述交换器,所述交换器与所述水泵、所述水冷头构成一循环回路,所述风扇安装于所述圆形散热器的端面的一侧。 |
地址 |
214112江苏省无锡市梅村工业园锡鸿路16号5号标房 |