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Un chip semiconductor (4) que comprende: una circuitería de radiofrecuencia integrada (6), que incluye una primera circuitería de amplificación (16, 161), una segunda circuitería de amplificación (18), un primer elemento de acoplamiento inalámbrico en el chip (8A) y un segundo elemento de acoplamiento inalámbrico en el chip (8B); en el que el primer elemento de acoplamiento inalámbrico en el chip (8A) está configurado para acoplar inalámbricamente la primera circuitería de amplificación (16, 161) de la circuitería de radiofrecuencia integrada con un elemento de antena fuera del chip (2) para una recepción de comunicación por radio; en el que el segundo elemento de acoplamiento inalámbrico en el chip (8B) está configurado para acoplar inalámbricamente la segunda circuitería de amplificación (18) de la circuitería de radiofrecuencia integrada con el elemento de antena fuera del chip (2) para una transmisión de comunicación por radio; en el que el primer elemento de acoplamiento inalámbrico en el chip (8A) está configurado para colocarse adyacente a una primera parte (19A) del elemento de antena fuera del chip (2); y en el que el segundo elemento de acoplamiento inalámbrico en el chip (8B) está configurado para colocarse adyacente a una segunda parte (19B) del elemento de antena fuera del chip o de un elemento de antena diferente. |
