发明名称 Verbundsystem und Verfahren zum haftenden Verbinden eines hygroskopischen Materials
摘要 Ein Verbundsystem weist einen rekonstituierten Wafer mit einem hygroskopischen Material auf. Eine Feuchtigkeitssperrschicht ist über einer Oberfläche des rekonstituierten Wafers angeordnet. Eine Haftschicht ist über einer dem rekonstituierten Wafer gegenüberliegenden Oberfläche der Feuchtigkeitssperre angeordnet. Ein Träger ist über einer der Feuchtigkeitssperre gegenüberliegenden Oberfläche der Haftschicht angeordnet. Die Haftschicht verbindet den rekonstituierten Wafer haftend mit dem Träger.
申请公布号 DE102015102535(A1) 申请公布日期 2016.09.08
申请号 DE201510102535 申请日期 2015.02.23
申请人 Infineon Technologies AG 发明人 Wächter, Claus von;Porwol, Daniel;Höckele, Uwe;Döpke, Holger;Mühlbauer, Franz-Xaver;Altschaeffl, Christian;Schmidt, Tobias;Koblinski, Carsten von;Schweiger, Christian
分类号 H01L21/30;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/28;H01L23/482 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人
主权项
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