| 摘要 |
본 발명은, 지지체 상에 가접착재층이 형성되며, 또한 가접착재층 상에, 표면에 회로면을 가지고, 이면을 가공해야 할 웨이퍼가 적층되어 이루어지는 웨이퍼 가공체로서, 상기 가접착재층이, 상기 웨이퍼의 표면에 박리 가능하게 접착된 열가소성 오르가노폴리실록산 중합체층(A)으로 이루어진 제1 가접착층과, 이 제1 가접착층에 박리 가능하게 적층된 열경화성 실록산 변성 중합체층(B)으로 이루어진 제2 가접착층과, 이 제2 가접착층에 박리 가능하게 적층되며, 상기 지지체에 박리 가능하게 접착된 열경화성 실록산 중합체층(C)으로 이루어진 제3 가접착층의 3층구조를 갖는 복합 가접착재층을 구비한 웨이퍼 가공체이다. 이에 따라, 가접착 및 박리가 용이하며, 또한, 박리 전의 박형 웨이퍼가 절단된 상태이더라도 용이하게 박리 가능한 웨이퍼 가공용 가접착재 및 박형 웨이퍼의 생산성을 높일 수 있는 웨이퍼 가공체가 제공된다. |
