发明名称 WIRE BONDING DEVICE AND WIRE BONDING METHOD
摘要 와이어 본딩 장치(10)는 와이어(30)를 삽입통과하는 캐필러리(28)와, 불착 판정 회로(36)와, 제어부(80)를 구비한다. 불착 판정 회로(36)는 캐필러리에 유지되어 있는 와이어와 본딩 대상물 사이에 소정의 교류 전기 신호를 인가하여 캐필러리에 유지되어 있는 와이어와 본딩 대상물 사이의 용량값을 취득하고, 제 1 본딩 처리 후에 용량값이 저하되었을 때에 본딩 대상물로부터 와이어가 절단되었다고 판단하고, 그 후 제 2 본드점에 이르기까지 용량값이 회복될 때는, 절단된 상기 와이어가 본딩 대상물에 늘어져서 접촉되었다고 판단한다.
申请公布号 KR101672510(B1) 申请公布日期 2016.11.03
申请号 KR20157011296 申请日期 2013.11.12
申请人 가부시키가이샤 신가와 发明人 세키네 나오키;나카자와 모토키;두 용
分类号 H01L23/00 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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