LEAD BONDING STRUCTURE

摘要

리드 접합 구조(E)는, 패키지(4)로부터 외방으로 연장되는 복수의 리드(6)와, 회로 기판(2) 상에 형성되고, 복수의 리드(6)가 각각 납땜된 복수의 전극 패드(8)를 구비한다. 각 리드(6)는, 각 전극 패드(8)의 폭 치수(8W)보다 큰 폭 치수(10W)를 갖는 하단 광폭부(10)를 갖는다. 각 리드(6)의 하단 광폭부(10)는, 각 전극 패드(8)에 납땜되어 있다.