| 发明名称 |
ETCHANT FOR COPPER AND METHOD FOR ETCHING COPPER LAYER USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06330353(A) |
申请公布日期 |
1994.11.29 |
| 申请号 |
JP19930120203 |
申请日期 |
1993.05.21 |
| 申请人 |
TORAY IND INC |
发明人 |
MIURA YASUO;KAWASHIMA YASUKO |
| 分类号 |
C23F1/08;C23F1/18;H01L21/306;(IPC1-7):C23F1/18 |
主分类号 |
C23F1/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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