发明名称 多串行总线无源背板
摘要 本发明涉及自动控制领域中分散控制站、分布式控制系统、可编程逻辑控制器等的背板组件,具体公开一种多串行总线无源背板。它包括电源背板,控制器背板,I/O背板,背板延长器,终端匹配模块,其中终端匹配模块与末端I/O背板相连;总体采用多串行总线技术,低速串行总线与中速串行总线混合设计,多种串行总线同时工作;具体体现为I/O背板的3种串行总线通路,3种串行总线通路分别连接不同的I/O模块。本发明同时具有可靠性高、支持模块数量多、支持模块种类全、通信速度高、成本低等特点。
申请公布号 CN1888994A 申请公布日期 2007.01.03
申请号 CN200510046778.7 申请日期 2005.06.29
申请人 沈阳中科博微自动化技术有限公司 发明人 于海斌;康凯;赵海燕
分类号 G05B19/418(2006.01);G05B19/05(2006.01) 主分类号 G05B19/418(2006.01)
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 许宗富;周秀梅
主权项 1.一种多串行总线无源背板,包括:-电源背板,与其他背板电连接,用于安装电源模块;-控制器背板,与I/O背板及电源背板相连,用于安装控制器模块;-I/O背板,用于安装I/O模块,与控制器背板、及电源背板相连;所述I/O背板具有:电源通路、背板地址移位电路、模块相对地址形成电路、串行总线通路;-背板延长器用于实现I/O背板的连接;其特征在于:还包括终端匹配模块,与未端I/O背板相连,用于I/O背板内部差分串行总线的终端匹配;总体采用多串行总线技术,低速串行总线与中速串行总线混合设计,多种串行总线同时工作;具体体现在I/O背板的3种串行总线通路,3种串行总线通路分别连接不同的I/O模块,具体为:1)第1串行总线,采用1Mbps半双工异步通信,具有一对差分串行总线,通信方式为485通信方式,控制器与I/O模块通信为主从查询方式,控制器发送读写请求,I/O模块返回相应的响应;用于常规的低速I/O模块;2)第2串行总线,采用6Mbps半双工同步通信;具有两对差分串行总线,即:一对用于传输同步时钟,另一对用于传输数据;通过可编程逻辑器件实现控制器与I/O模块的数据传输;用于高速数字量输入模块、数字量输出模块;3)第3串行总线,采用6Mbps全双工同步自仲裁通信方式,适用于各种协议转换模块;利用中央处理器的高速同步串行通信功能,同时加入优先级仲裁机制。
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